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清洗或剥离是去除表面上不需要的物质、薄膜或残留物。微爆破的一个关键优点是能够在不损坏底层的情况下进行精细的清洗。

在哪里使用

选择性清洗:从热电偶中去除氧化镁

航空航天

  • 热电偶-去除MgO,暴露热敏线束上的接触
  • 电路板-更换故障部件时去除保形涂层
  • 陶瓷部件-去除金属化
  • 涡轮叶片-清洗铸件材料,激光熔化和空气孔涂层
  • 剥线
  • 陀螺块-去除抛光化合物
选择性清洁:使用微喷砂清洁牙模

牙科实验室

  • 冠-从表面去除氧化物
  • 可压陶瓷-剥离(皇后工艺)

化石

  • 化石制备-去除嵌入化石周围的基质

艺术品修复

  • 绘画-清除残留物
  • 清洁砌石
选择性清洗:支架自动表面处理准备

医学的

  • 导线-去除PTFE涂层
  • 保形涂层去除
  • 陶瓷组件
  • 起搏导线
  • 支架-去除激光切割镍钛合金支架的氧化物和热影响区
  • 心脏瓣膜-移除机械瓣膜上的石墨芯
  • 起搏器-去除多余的封装材料
  • 导管
  • 除颤器导线-选择性地去除硅绝缘以暴露导电体
选择性清洗:热流道喷嘴残渣清除

工业控制

  • 保形涂层去除
  • 模具-去除EDM重铸和变色
  • 热流道喷嘴-清洗残留物积聚,以增加昂贵的喷嘴的寿命
  • 陶瓷组件
选择性清洗:涡轮叶片表面

发电

  • 涡轮叶片
  • 太阳能电池板-删除边缘
  • 太阳能电池板-钼层选择性曝光
选择性清洗:去除探针环环氧树脂

电子学

  • 探针卡-去除多余的环氧树脂
  • 微调电阻器
  • 剥线
  • 保形涂层去除
  • 陶瓷组件

如何用微喷砂进行选择性清洁

选择性清洗工艺使用微喷砂的磨料质量来仔细地从基材上腐蚀不需要的材料层。该工艺利用了两层不同的物理性质。可从软延性层中去除脆性材料,或从脆性层中去除软延性层。选择性清洗和控制冲蚀的区别在于,控制冲蚀是对单一材料类型或具有相同性能的材料层进行的。

从脆性基底上去除韧性层

在从脆性基体中移除软韧性材料之前,需要考虑两个爆破变量。

磨料的选择

这种应用通常涉及一种软聚合物或涂层层在陶瓷晶片、金属结构或电路板上。目标是确保磨料有选择地攻击顶部韧性层,而不会对下面的脆性层造成损害。要做到这一点,研磨介质应该足够硬,以切割韧性层,但不像下面的脆性材料那么硬。在这些应用中使用的常见磨料是碳酸氢钠、小麦淀粉、核桃壳和塑料介质。

粒子速度

从脆性基体上选择性清洗韧性层的典型压力范围为40-80 psi。如果磨料和基体的硬度接近,或者磨料介质中含有外来污染物,那么高颗粒速度会导致磨料流冲击并损坏基体。

从韧性材料中去除脆性*

从软塑性基材上去除脆性材料前的注意事项:

磨料的选择

一种致密的磨料,如氧化铝或玻璃珠,将能量转移到脆性层并使其断裂。当它撞击韧性层时,大面积吸收并释放撞击磨料的能量。韧性基体的弹性特性通常可以防止侵蚀。

粒子速度

如果太多的能量转移到靶上,软韧性基底可能会被烧掉,因此粒子速度应该从低开始逐渐增加,

*当脆性层粘结力强、附着力弱时,微爆破效果较好。

手动和自动系统

微喷砂可提供大多数选择性清洁应用所需的灵活性。手动系统是低容量应用的理想选择。零件几何形状或喷砂位置的高度变化得益于操作员熟练的眼睛,使用手动系统选择零件上的目标表面。例如,过量的环氧树脂可以不均匀地分布在探测环上,化石的形状和大小从三叶虫到霸王龙都有。

有些应用程序可能很适合自动化,但在早期阶段缺乏容量。例如,在新起搏器的原型设计阶段,设计在低体积下进行了优化。一旦这项技术投入生产,微型喷砂机就可以从手动系统无缝过渡到自动化系统,这主要是因为核心喷砂机保持不变。自动化只是提供零件处理和过程控制。这意味着整个选择性清洗过程不需要重新鉴定,只需扩展。

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自动化系统

微喷砂技术与先进的加工平台相结合。Comco拥有两个自动化系统:高级车床和JetCenter。了解更多→

选择性清洗:在手动微喷系统中准备起搏器
选择性清洗:Comco JetCenter自动微喷砂系统中的扭动手腕
选择性清洗:使用手动微喷砂系统清洗化石岩石和人工制品

从导线上去除聚四氟乙烯

导丝通常涂有PTFE以提高润滑性。用长线卷包裹导线比用单个长度包裹导线要有效得多。在金属丝被涂上一层并切到一定长度后,需要将涂层的部分去除。这种选择性移除应用程序的关键方面是:

  • 从涂层到未涂层的轮廓必须清晰。
  • 涂层必须完全去除。
  • 必须保持电线的完整性。

由于碳酸氢钠的物理性质和水溶性,它是一种理想的研磨介质。这些颗粒足够锋利,可以切断聚四氟乙烯的长纤维线,但又足够软,不会伤害导丝。碳酸氢钠在莫氏硬度上被列为3或3.5级。它是理想的介入使用,因为它没有残留遵循标准的清洗过程。

选择性清洗:从导丝上去除PTFE涂层
选择性清洗:去除化石基质

化石基质去除

除去化石周围的钙和岩石层是一件充满挑战和繁琐的事情。这个基质可以与化石本身紧密结合。虽然可以使用气动锤进行最初的“粗略”切割,但必须由熟练的操作人员去除剩余的基质。对化石最大的破坏可能发生在最后一层的移除过程中。微喷砂的精度和控制与合适的磨料结合,降低了这个关键操作过程中珍贵文物的风险。

去除基质的常用磨料是碳酸氢钠和浮石。这两种磨料都能在不破坏下面脆弱的化石的情况下,削去脆弱的基质。这个过程应该在一个定制的工作站中进行,配备一个放大镜,以提高控制和精度。

pcb的保形涂层去除

从印刷电路板上去除保形涂层的传统工艺包括刮擦、使用化学品或使用极热,所有这些都有明显的缺点。微喷砂为去除保形涂层提供了一种精确、安全且经济高效的方法,无论应用程序是否需要在部件测试或更换时进行非常不一致和选择性的去除,或者应用程序涉及高价值的电路板。爆破参数可配置为区分涂层和板,并设置为提供一致的板对板结果。有多种磨料可供选择,以适合大多数类型的涂层。

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bob 体育平台下载 我们的保形涂层去除应用简介页面提供了一个全面的案例研究,包括磨料选择的快速指南。bob 体育平台下载

选择性清洗:从电路板上去除保形涂层

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